Я начинал разрабатывать плату в бесплатной версии CadSoft Eagle. Бесплатная версия позволяла использовать только 2 сигнальных слоя (Top и Bottom), и не давала использовать промежуточные сигнальные слои Route2 .. Route15 - эти слои можно использовать в платной версии Eagle. Теперь у меня есть лицензионная, полная версия Eagle. Как можно добавить в мою печатную плату эти дополнительные сигнальные слои (хотя бы несколько), потому что в моей разработке платы, которую я начал делать в бесплатной версии, этих слоев нет?
Всего в Eagle можно определить до 16 сигнальных слоев, пронумерованных от 1 до 16: Top (1), Route2 (2), Route3 (3), ..., Route15 (15) и Bottom (16) [1]. Изначально в бесплатной версии Eagle существуют только сигнальные слои Top (1) и Bottom (16). Добавить слои Route2 .. Route15 можно в диалоге настройки правил дизайна DRC (Design Rules Check), закладка Layers, но делается это не совсем очевидным способом.
![Eagle setup layers](/images/stories/soft/Eagle-setup-layers.png)
Здесь определены слои, которые печатная плата (PCB) реально использует для цепей сигналов, какой толщины должны быть слои меди и изоляционного материала, и какого вида переходные отверстия (via) можно размещать. Обратите внимание, что это относится только к реальным via; так что даже если не будет разрешено использовать via для слоев 1 .. 16, контактные площадки деталей со сквозными отверстиями для ножек (pad) все равно можно использовать на всех слоях.
Настройка слоев задается строкой в поле ввода "Setup". Эта строка состоит из последовательности номеров слоев, разделенных друг от друга символами '*' или '+', где '*' означает основной материал PCB (т. е. это стеклотекстолит, обычно марки FR4 или что-то наподобие), и '+' означает слой препрега (или любого другого типа изоляционного материала). Последовательность основного материала и препрега не играет никакой роли в Eagle, кроме как назначения цветов при отображении слоев в верхней левой части закладки Layers диалога DRC (реальная конфигурация и тип изоляционных слоев требует согласования с производителем PCB, т. е. с заводом, где Вы заказываете печатные платы). Переходные отверстия (via) определены взятием слоев в круглые скобки (...). Таким образом, строка setup
будет означать 2 слоя на плате с использованием слоев 1 и 16 (Top и Bottom), и переходные отверстия (via) будут проходить через весь изоляционный материал платы, насквозь (это конфигурация по умолчанию для двухслойных плат). Когда используется многослойная плата, то строка setup должна выглядеть примерно так:
Здесь задана 4-слойная плата с парами слоев 1/2 и 15/16, между которыми находится основной материал (стеклотекстолит), с переходными отверстиями (так называемые встроенные, переходные отверстия, burried via, иногда их называют слепыми переходными отверстиями, blind via), просверленными в этом основном материале. Эти две пары слоев спрессованы друг с другом через материал препрега, и переходные отверстия, которые должны быть между этим парами, сверлятся в плате насквозь. Есть также переходные слепые отверстия, которые совсем не видны на внешней поверхности платы. Слепые переходные отверстия настраиваются в строке Setup с помощью последовательности слоев [t:...:b], где t и b это слои, между которыми осуществляется соединение на верхней и нижней стороне соответственно. Возможна, к примеру, такая конфигурация для слепых переходных отверстий:
[2:1+((2*3)+(14*15))+16:15]
Эта конфигурация создана на базе предыдущего примера, с двумя дополнительными внешними слоями, которые соединяются со следующими внутренними слоями через слепые переходные отверстия. Также можно назначить только параметр t, или только b, например:
Это также будет допустимой настройкой слоев. И наконец, слепые отверстия не ограничены начинаться со слоев Top или Bottom, они могут быть полностью только во внутренних слоях платы:
[2:1+[3:2+(3*4)+5:4]+16:5]
Слепые отверстия от слоя A до слоя B также реализуют все возможные слепые отверстия от слоя до всех слоев между слоями A и B. Этот пример
позволяет использовать слепые переходные отверстия от слоя 1 до слоя 2, а также от слоя 1 до слоя 3.
[Ссылки]
1. Eagle: назначение предопределенных слоев редактора печатной платы PCB Layout (файл *.brd). |