|
Номинальные размеры корпусов SOIC8, SOIC14, SOIC16, SOIC18, SOIC20, SOIC24, SOIC28, SOIC32 в дюймах, милах и миллиметрах.
[Размеры в дюймах]
|
|
Lead Count
|
Body Width
WB
|
Body Length
L
|
Body
Thickness
|
Standoff
C
|
Overall Height
H
|
Lead Pitch
P
|
Tip to Tip
WL
|
JEDEC
|
|
SOIC
Narrow
|
8
|
0.150
|
0.194
|
0.058
|
0.006
|
0.064
|
0.050
|
0.236
|
MS-012
|
|
14
|
0.150
|
0.342
|
0.058
|
0.006
|
0.064
|
0.050
|
0.236
|
MS-012
|
|
16
|
0.150
|
0.391
|
0.058
|
0.006
|
0.064
|
0.050
|
0.236
|
MS-012
|
|
SOIC
Wide
|
8
|
0.208
|
0.208
|
0.071
|
0.004
|
0.075
|
0.050
|
0.311
|
N/A
|
|
16
|
0.300
|
0.407
|
0.092
|
0.009
|
0.101
|
0.050
|
0.406
|
MS-013
|
|
18
|
0.300
|
0.456
|
0.092
|
0.009
|
0.101
|
0.050
|
0.406
|
MS-013
|
|
20
|
0.300
|
0.505
|
0.092
|
0.009
|
0.101
|
0.050
|
0.406
|
MS-013
|
|
24
|
0.300
|
0.607
|
0.092
|
0.009
|
0.101
|
0.050
|
0.406
|
MS-013
|
|
28
|
0.300
|
0.706
|
0.092
|
0.009
|
0.101
|
0.050
|
0.406
|
MS-013
|
|
32
|
0.300
|
0.818
|
0.088
|
0.007
|
0.095
|
0.050
|
0.412
|
MO-119
|
Чтобы получить значение в милах (mil), умножьте значение размера из таблицы на 1000 (1 inch == 1000 mil).
[Размеры в миллиметрах]
Поскольку 1 дюйм равен 25.4 мм, размеры из дюймовых в миллиметровые можно перевести по простой формуле: размер_мм = размер_дюйм * 25.4. Ниже приведены размеры корпусов SOIC в миллиметрах.
|
|
Lead Count
|
Body Width
WB
|
Body Length
L
|
Body
Thickness
|
Standoff
C
|
Overall Height
H
|
Lead Pitch
P
|
Tip to Tip
WL
|
JEDEC
|
|
SOIC
Narrow
|
8
|
3.81
|
4.93
|
1.47
|
0.15
|
1.63
|
1.27
|
5.99
|
MS-012
|
|
14
|
3.81
|
8.69
|
1.47
|
0.15
|
1.63
|
1.27
|
5.99
|
MS-012
|
|
16
|
3.81
|
9.93
|
1.47
|
0.15
|
1.63
|
1.27
|
5.99
|
MS-012
|
|
SOIC
Wide
|
8
|
5.28
|
5.28
|
1.80
|
0.10
|
1.91
|
1.27
|
7.90
|
N/A
|
|
16
|
7.62
|
10.34
|
2.34
|
0.23
|
2.57
|
1.27
|
10.31
|
MS-013
|
|
18
|
7.62
|
11.58
|
2.34
|
0.23
|
2.57
|
1.27
|
10.31
|
MS-013
|
|
20
|
7.62
|
12.83
|
2.34
|
0.23
|
2.57
|
1.27
|
10.31
|
MS-013
|
|
24
|
7.62
|
15.42
|
2.34
|
0.23
|
2.57
|
1.27
|
10.31
|
MS-013
|
|
28
|
7.62
|
17.93
|
2.34
|
0.23
|
2.57
|
1.27
|
10.31
|
MS-013
|
|
32
|
7.62
|
20.78
|
2.24
|
0.18
|
2.41
|
1.27
|
10.46
|
MO-119
|
Пояснения к таблицам:
SOIC Narrow узкий корпус SOIC.
SOIC Wide широкий корпус SOIC.
Lead Count количество выводов.
Body Width ширина корпуса, WB.
Body Length длина корпуса, L.
Body Thickness толщина (высота) корпуса.
Standoff зазор между корпусом микросхемы и печатной платой (PCB), C.
Overall Height общая высота корпуса (на сколько он возвышается над печатной платой), H.
Lead Pitch шаг выводов (расстояние между осями выводов), P.
Tip to Tip расстояние между кончиками выводов, WL.
JEDEC наименование корпуса согласно стандарту JEDEC.
C зазор между корпусом микросхемы и печатной платой (PCB).
H общая высота корпуса (на сколько он возвышается над печатной платой).
T толщина вывода микросхемы.
L длина корпуса.
LW ширина вывода микросхемы.
LL длина вывода микросхемы.
P шаг выводов (расстояние между осями выводов).
WB ширина корпуса.
WL расстояние между кончиками выводов.
O дополнительный отступ от края микросхемы.
[Ссылки]
1. IC packages data handbook site:ics.nxp.com.
2. Переходники с SOIC, SSOP, QFN, TQFP на DIP. |
