|
В этой статье разъясняются различные термины и понятия P-CAD. Информация получена со странички [1] (некоторые ошибки исправлены).
ACAS, Automatic components assembly system - автоматизированная установка для монтажа электронных компонентов.
ACCEL, Automatic Circuit Card Etching Layout - автоматизированная разводка печатных плат, фирменное наименование САПР и фирмы-производителя.
Accordion - способ трассировки проводника в виде меандра, применяется для выравнивания длин проводников путем увеличения их длины и их волновых сопротивлений. Характеризуется амплитудой и зазором между фрагментами меандра (термин системы SPECCTRA).
ADW, automatic discrete wiring - автоматический последовательный монтаж выводов.
Alias — псевдонимы или дополнительные имена компонента, полезно использовать при создании библиотек компонентов, имеющих одинаковые символы и посадочные места, но разные наименования (например, К155ЛАЗ и КР1533ЛАЗ).
Aligning components — выравнивание компонентов, как правило, с использованием средств команды Edit/Align components графического редактора P-CAD РСВ.
Alter - обеспечение возможности редактирования отдельных элементов корпуса компонента и других объектов на печатной плате (например, указание точки привязки корпуса компонента и его позиционного обозначения).
Antipads - специальные графические формы, создаваемые во внутренних слоях питания или земли в стеке контактной площадки или переходного отверстия и предназначенные для обеспечения и контроля зазоров (antipad_gap) между внутренней областью металлизации и металлизацией отверстия (термин системы SPECCTRA).
Aperture - апертура (диаметр и форма отверстия диафрагмы) фотоплоттера, выполняющая засветку фотошаблона. Необходимо выбирать ширину линий, форму и размеры контактных площадок и переходных отверстий исходя из апертур фотоплоттера, на котором будет выполняться фотошаблон.
Aperture number — номер апертуры фотоплоттера, используется при создании управляющего файла фотоплоттера.
ASFX, assembly fixture — приспособление для сборки, сборочная оснастка.
Associate components — маленькие компоненты (small components), связанные своем расположении с большим (large components), например, фильтрующие емкости, связанные с микросхемой (термин системы SPECCTRA).
ATE, automatic test equipment - автоматизированная тестовая аппаратура.
Attribute — информация, вводимая в описание компонента или в рабочую область проекта с использованием специальных ключевых слов.
Automatic island removal — автоматическое удаление не присоединенных к цепи «островков» области металлизации.
Autorouter — программа автоматической трассировки печатных плат.
Balanced daisy chain topology (термин системы SPECCTRA) — способ трассировки цепей, при котором каждая цепь имеет, по меньшей мере, один стартовый вывод или источник (Source) и два и более оконечных выводов или приемников (Terminators). При этом источники (в случае, если их больше одного) соединяются в единую цепь цепочкой, которая затем разветвляется в несколько ветвей, идущих к приемникам, в отличие от техники daisy chain, при которой минимизируется суммарная длина проводников, соединяющих пары выводов, и каждый вывод не может принадлежать более чем двум сегментам цепи. Данная топология позволяет сбалансировать нагрузку на выводы источника и облегчить трассировку цепей, сочетая преимущества топологий «ромашка» (Daisy) и «цепочка» (Chain). Как правило, источником являются выходы микросхем, а приемниками - их входы.
BBB, basic building block - базовый конструктивный блок. BGA, ball grid array — корпус типа «массив шариковых выводов».
Bill of Materials - перечень используемых в проекте материалов и компонентов, спецификация.
Blind and Buried vias — глухие межслойные переходные отверстия. Blind — не сквозное ПО, которое достигает только одного внешнего слоя печатной платы. Buried — не сквозное, глухое ПО, которое не достигает ни одного внешнего слоя печатной платы.
Bottom size - нижняя сторона платы, при использовании компонентов со штыревыми выводами - сторона монтажа (пайки- Soldering size).
Boundary — граница платы, области трассировки, области авторазмещения компонентов.
Buried layer - внутренний слой.
Buried vias - переходные отверстия во внутренних слоях платы. Bus - шина, линия групповой связи.
Bus diagonal routing (термин системы SPECCTRA) - способ трассировки шин, использующий диагональные изломы для повышения плотности трассировки жгутов. Известен в P-CAD как трассировка типа «память» (Memory routing). Bus routing — трассировка шин.
Capacitors - в системе SPECCTRA понимается как фильтрующий (блокировочный) конденсатор по цепям питания (decoupling capacitor). Блокировочный конденсатор может быть связан с компонентом, цепи питания которого он фильтрует (см. Large components, small components, associate components). При размещении компонентов в автоматическом режиме система SPECCTRA стремится расположить его максимально близко к выводам питания компонента.
Checkpoint file - файл результатов трассировки, сохраняемых в результате завершения каждого прохода (pass) автотрассировщика (термин Р- CAD).
Cerdip — стеклокерамический корпус с двухрядным расположением выводов.
Circuit — схема, представляет собой совокупность цепей (nets) и отрезков цепей, соединяющих соседние выводы (fromtо), для которой определены электрические ограничения (термин системы SPECCTRA).
Chain — метод трассировки цепи, заключающийся в последовательном объединении выводов в «цепочку».
CIP, controlled impedance package — корпус, обеспечивающий согласование полных сопротивлений.
Class - определенная по конкретному признаку совокупность цепей (термин системы SPECCTRA). В P-CAD используется понятие Net Class. Классы цепей применяются при задании правил проектирования, позволяя задать как правила проектирования внутри класса, так и между различными классами цепей. Удобно использовать механизм классов цепей для описания различных по своему назначению цепей в многофункциональных аналого-цифровых платах (аналоговые цепи, цифровые цепи, цепи питания, мощные выходные цепи и т. п.).
Clearance - зазор (минимально допустимое расстояние) либо между элементами печатного рисунка (линиями, контактными площадками), либо между корпусами компонентов, а также между различными элементами платы и краем платы. Является основным понятием при описании правил проектирования (design rules).
Cluster - группа компонентов, сгруппированных вместе на основании критериев, определенных пользователем. Используется для их совместного размещения в одной области платы (см. Room, комната).
Color map file - файл определения цветов различных объектов (термин системы SPECCTRA).
Component — компонент со штыревыми или планарными выводами, для которого определены позиционное обозначение (reference designator, component ID), имя образа (условного графического обозначения или посадочного места), координаты (X, Y), угол поворота при размещении в градусах, сторона установки (термин системы SPECCTRA).
Conflicts (термин системы SPECCTRA) — конфликты-нарушения трассировки цепей при их пересечении (crossover) и несоблюдении зазоров (clearance). Конфликты отмечаются графически в виде многоугольника.
Другие нарушения правил трассировки в системе SPECCTRA имеют следующие условные обозначения: нарушения правил длины проводника (Length rule) выделяются с помощью желтой штриховой линии; нарушения правил перекрестных наводок (Crosstalk) выделяются как белый прямоугольник; нарушения размещения (Placement violation) выделяются с помощью толстого белого прямоугольника с символами многоугольников на каждом угле.
Copper pour - "заливка медью", заполнение фольгой незадействованной поверхности слоя печатной платы. Делается для улучшения экранирования, теплоотвода, экономии меди и травящих медь химических реагентов.
Daisy - правило трассировки типа «ромашка» (звезда), при котором цепь имеет единственный вывод — источник и несколько выводов приемников, причем не разрешается Т-образная разводка (T-routing), если правило max_stub не определено (термин системы SPECCTRA).
Daisy-chain - способ трассировки цепей, при котором выводы компонентов соединяются таким образом, чтобы длина соединений, соединяющих пары выводов, была минимальной и каждый вывод принадлежал не более двум сегментам цепи.
Design file — текстовый файл, используемый как входной файл автотрассировщика. Файл проекта определяет размер платы, компоненты, список цепей, правила трассировки проекта, предварительно проложенные трассы, определения переходных отверстий и контактных площадок (термин системы SPECCTRA).
Design rules — правила проектирования, определяющие допустимые зазоры между элементами печатного монтажа.
Design rules check, DRC - проверка соблюдения правил проектирования платы.
Diagonal routing — способ трассировки соединений, при котором разрешается прокладывать проводники не только параллельно сторонам печатной платы, но и по диагонали (под углом 45°). Следует помнить, что применение диагональной разводки затрудняет прокладку трасс и уменьшает процент проложенных соединений.
Did file - содержит команды, которые были выполнены в течение сеанса размещения компонентов или трассировки (ср. Do file) (термин систему SPECCTRA).
DILB, dual in-line board - плата для монтажа компонентов в корпусах с двухрядным расположением штыревых выводов (DIP).
DIP, dual in-line package - корпус с двухрядным расположением штыревых выводов.
Disconnect wires - неразведенные цепи.
Discretes -любой компонент, с которым SPECCTRA работает независимо от других компонентов (см. Alliance components) (термин системы SPECCTRA).
Do File - текстовый файл, который содержит задание для автотрассировщика SPECCTRA в виде последовательности выполняемых команд. После завершения трассировки сохраняется как Did file (термин системы SPECCTRA).
Drill table - таблица инструментов сверления.
DWS, direct wave soldering - пайка прямой волной припоя.
ECO, engineering change ordering — механизм внесения изменений в проект.
EDA, electronic design automation — САПР электронных устройств.
Edge spacing — расстояние от края проводника или контактной площадки до края ПП.
Escape wires - короткий отрезок проводника между планарной контактной площадкой и переходным отверстием, то же, что и Fanout или Stringer.
Expose - короткий отрезок проводника между планарной контактной площадкой и переходным отверстием, то же, что и Fanout или Stringer.
Famile — группа корпусов компонентов.
Fanout - короткий отрезок проводника с переходным отверстием на конце, предназначенный для упрощения автоматической трассировки компонентов с планарными выводами. Аналогичен термину «стрингер» (stringer). Обычно программа автоматической трассировки автоматически генерирует стрингеры для всех планарных контактных площадок на начальных этапах трассировки, а после ее завершения удаляет лишние переходные отверстия.
Fence - область запрета трассировки для разделения аналоговых и цифровых цепей, практически аналогично Keepout (см. также Hard fence и Soft fence) (термин системы SPECCTRA).
FLATPACK, flat package - плоский корпус с планарными выводами.
Fine-line technology — технология тонких линий, технология изготовления печатных плат с малыми зазорами, практически эквивалентна 4-му и более высоким классам точности изготовления плат. Практически позволяет провести между двумя контактными площадками на расстоянии 100 мил (2,5 мм) более одного проводника.
Fix — фиксация объекта. Зафиксированный компонент или цепь не могут быть удалены, перемещены и задействованы в проекте. Имеет смысл выполнять фиксацию компонентов, расположенных с одной из сторон платы при двустороннем расположении компонентов. Кроме того, обычно фиксируют компоненты и цепи, трассировка которых уже полностью определена и не должна претерпевать изменения.
Flash — условное изображение засветки фотоплоттера.
Floor Plan Cluster — группа компонентов, все из которых предполагается разместить или внутри, или вне комнаты (Room) (термин системы SPECCTRA).
Footprint - типовое посадочное место компонента. FPC, flexible printed circuits - гибкая печатная плата.
FPT, fine pitch technology - технология с использованием корпусов с уменьшенным шагом выводов.
Fromto - отрезок цепи, соединяющий соседние выводы (термин системы SPECCTRA).
Gар - расстояние между параллельными или тандемными (параллельными на смежных слоях) проводниками (термин системы SPECCTRA).
Gap differential pair and bundle - расстояние между проводами в паре (связке). Автотрассировщик обеспечивает поддержку этого промежутка (термин системы SPECCTRA).
Gate - вентиль, логическая секция, которая при определенных условиях (логическая эквивалентность) может быть переставлена для оптимизации трассировки цепей на плате.
Gerber format — формат описания топологии печатной платы.
GLDL, geometrical layout description language — язык описания топологии печатной платы.
Glue dot - точка приклеивания компонента поверхностного монтажа к плате.
Grid — координатная сетка.
Group — объединение участков Fromto в группу (термин системы SPECCTRA).
Guide — существующая, но неразведенная связь между двумя точками на печатной плате (термин системы SPECCTRA).
Hard fence —жесткий барьер трассировки, при котором все соединения выполняются внутри области запрета без проникновения наружу (термин системы SPECCTRA).
Hatching - штриховка полигонов, позволяет снизить время выполнения фотошаблона на фотоплоттере, а также улучшить сцепление паяльной маски с платой.
Heterogeneous component — неоднородные компоненты, содержащие вентили (логические секции) разного типа.
Highlight - цветовое выделение элемента платы в САПР. В PCAD помогает найти нужный элемент или цепь в печатной плате в редакторе PCB, "подсветив" его на схеме в редакторе SCH, и наоборот. Позволяет отследить нужную цепь и её разводку (работает аналогично).
Histogramm - гистограмма плотностей связей, служащая для визуальной оценки возможности трассировки платы при выбранной координатной сетке.
Hugging - трассировка, при которой проводники тесно огибают друг друга с минимально допустимыми зазорами.
Image — образ компонента, типовой корпус, который включает в себя уникальное имя и определение выводов. Кроме того, образ компонента может включать изображение габаритных размеров компонента, сторону установки компонента на плате, угол поворота и связанные с компонентом барьеры трассировки (см. Physical Part) (термин системы SPECCTRA).
Initial autorouting phase — начальная стадия автотрассировщика, которая состоит из первых пяти проходов трассировки. Цель трассировки в начальной стадии состоит в том, чтобы создать проводники для всех связей, не обращая особого внимания на конфликты (термин системы SPECCTRA).
Initial via grid — начальная сетка переходных отверстий (термин системы SPECCTRA).
Jumper layer — мнимый слой, на котором назначаются перемычки (термин системы SPECCTRA).
Keepouts - барьеры трассировки.
КРСR, Kodac printed circuit resist — фоторезист «Кодак» для производства печатных плат.
Large components - большие компоненты в SPECCTRA определяются или как компоненты с больше чем тремя выводами, или компоненты с тремя выводами или меньше, для которых был назначен высокий приоритет типа (см. Small components) (термин системы SPECCTRA).
Layer - слой, представляющий собой совокупность объектов, обозначаемых одинаковым цветом и имеющих определенные общие свойства (например, слой проводников печатной платы, слой графики посадочного места компонента и т. п.).
Layout — рисунок проводников печатной платы.
Lee algorithm — алгоритм автоматической трассировки Ли.
Library - библиотека компонентов САПР.
Line spacing - расстояние (зазор) между проводниками печатной платы.
Line width - ширина печатного проводника.
Locked component - закрепленный компонент, который не может быть перемещен при автоматическом размещении в программе SPECCTRA. В отличие от Fixed component, к закрепленному компоненту возможно провести связь.
Logical part - посадочное место (корпус) компонента, для которого определено описание отдельных логических вентилей (термин системы SPECCTRA).
Manhattan length - расстояние между двумя точками, определяемое как сумма длин катетов между ними. Термин пошел от вычисления расстояний при поездках на такси в Манхэттене, имеющем, как известно, строго поквартальную планировку. Данный термин является общеупотребительным в системах автоматизированного проектирования печатных плат и, по сути, обозначает реальную длину проводников между двумя точками.
Manual routing - ручная трассировка печатной платы.
Manufacturing — оптимизация результатов автоматической трассировки с целью улучшения внешнего вида и технологичности печатной платы, заключающаяся в сглаживании (Mitering) острых углов, удалении лишних сегментов проводников, минимизации числа переходных отверстий.
Memory routing — трассировка соединений типа память.
Mid-driven daisy chain topology - способ трассировки цепей, при котором источники (Source), соединенные в цепочку, находятся в центре цепи, а два приемника (Terminator) - на ее концах (термин системы SPECCTRA).
Miter - сглаживание прямоугольных изгибов проводника под углом 45°, либо дугой окружности.
MLB, multilayer board - многослойная печатная плата. Net - цепь.
Net class - класс цепей, для которого возможно определение правил трассировки (часто толщина проводника).
Netlist - список цепей проекта, на основании которого производится размещение компонентов и трассировка платы.
Non-signal layers — несигнальные слои платы, несущие служебную информацию.
Nonuniform grig — нерегулярная сетка, при которой используются различные расстояния между узлами, тем самым позволяя увеличить число доступных для трассировки каналов. Однако не рекомендуется использовать нерегулярную сетку при размещении компонентов.
Off-grid items - элементы платы, расположенные вне сетки трассировки.
Online DRC — проверка соблюдения правил проектирования в режиме он-лайн.
Orphan shapes - область металлизации, не связанная с какой-либо цепью (термин системы SPECCTRA).
Orthogonal route - трассировка с использованием только вертикальных или горизонтальных проводников.
Pad — контактная площадка.
Padstack — стек контактной площадки, содержащий информацию о форме контактной площадки и апертурах засветки фотоплоттера в различных слоях.
Pad style — стиль контактной площадки.
Pair - пара цепей, которые должны иметь равное время задержки распространения сигнала, а следовательно, равную длину и симметричную трассировку.
Parallel segment crosstalk rules - правила системы SPECCTRA для оценки взаимных наводок в параллельно проложенных проводниках.
Part - файл конструктива компонента, содержащий информацию о корпусе компонента, расположении и типе выводов и т. п.
Pass - проход автотрассировщика.
Pattern — типовое посадочное место компонента.
РСВ, printed circuit board — печатная плата. Этим же термином в PCAD называют редактор печатной платы.
PDIF, P-CAD data interchange format - текстовый формат описания проектов и обмена данными системы P-CAD.
PGA, pin grid array - корпус с матрицей штыревых выводов.
Physical part - типовой корпус компонента (Image), дополненный описанием отдельных секций (термин системы SPECCTRA).
Piggyback cluster — группа компонентов, которые могут перекрывать друг друга без индикации нарушения зазоров. Типичный случай - установка специальных фильтрующих конденсаторов под корпусами интегральных микросхем (термин систем SPECCTRA).
Pin — вывод компонента.
Pitch — шаг между проводниками (расстояние между их осевыми линиями).
Placement — размещение компонентов на плате.
Placement status report — отчет о размещении компонентов в автоматическом режиме (термин системы SPECCTRA).
Planes - области металлизации во внутренних слоях.
Plowing — перемещение проводников при сдвиге переходного отверстия.
Polygon — полигон, многоугольник. Может представлять собой как сплошную или заштрихованную область металлизации, так и вырез в области металлизации или графический объект.
Prerouted traces, wires — предварительно проложенные (до начала автотрассировки) цепи.
Priority values — величина приоритета цепи в диапазоне от 1 до 255 Е (термин системы SPECCTRA).
Printed circuit board (PCB) — печатная плата (ПП).
Protected wire — защищенный проводник, который не может быть переразведен в процессе авторазводки, однако к нему можно подключать другие трассы (в отличие от Fixed) (термин системы SPECCTRA).
Pseudo-pin - псевдовывод, точка излома (Vertex), где три или более сегмента проводника связаны на одном слое или выполнено подключение проводника к полигону (термин системы SPECCTRA).
PTH, plated through hole - металлизированное отверстие в плате.
Push Traces - трассировка проводников путем проталкивания их между двумя параллельными проводниками.
PWB, printed wired board — печатная плата.
QFP, quad flat pack — плоский корпус с четырехсторонним расположением выводов.
Ratsnest (буквально «крысиная нора») — электрическая связь между выводами, в САПР обозначается прямой линией, показывающей наличие соединения между выводами.
Reference designator (REFDES) — позиционное обозначение, компонента. Region — термин системы SPECCTRA, обозначающий прямоугольную область на плате, где определены правила трассировки цепей. Близок по смыслу термину «комната» (Room) в системе P-CAD.
Resistors - под резисторами в системе SPECCTRA понимается любой компонент, который должен обрабатываться отдельно от остальных.
Rip-up - алгоритм автотрассировки с разрывом проведенных связей и перекройкой топологии.
Room - комната, область платы, в которой заданы правила размещения и трассировки компонентов (для системы P-CAD) или только размещения (для системы SPECCTRA).
Routes file - файл результатов трассировки (термин системы SPECCTRA).
Routing - трассировка проводников на плате. Routing algorityhm - алгоритм трассировки.
Routing layer — слой, в котором выполняется трассировка проводников. То же, что Signal layer.
Routing status report - файл отчета о результатах трассировки, который содержит следующую информацию о проекте: состояние разводки, история разводки, статистика цепей, итоговая статистика слоев (термин системы SPECCTRA).
Rule precedence — иерархия применения правил трассировки и размещения компонентов в системе SPECCTRA.
Rules - правила трассировки, представляющие собой геометрические ограничения на величину и тип зазоров.
Seedvia — разбиение диагонального соединения на два ортогональных отрезка с добавлением переходного отверстия, позволяет увеличить количество свободных каналов трассировки (термин системы SPECCTRA).
Shape — форма, базовое понятие САПР печатных плат, к формам относят окружности, дуги, полигоны, прямоугольники и т.п.
Shielding - экранирование чувствительных сигнальных цепей с использованием петель проводников, соединенных с «землей» (термин системы SPECCTRA).
Showing - расталкивание соседних проводников при трассировке проводника между ними.
Small components - компонент с менее чем тремя выводами (ср. Large component) (термин системы SPECCTRA).
SMD, surface mount device — компоненты поверхностного монтажа, планарные компоненты.
Smoothness — аппроксимация окружностей многоугольниками.
SMT, surface-mount technology - технология поверхностного монтажа, для применения данной технологии в ACCEL EDA имеется ряд специфических команд размещения точек приклеивания, привязки и т.п.
Soft fence - мягкий барьер трассировки, который позволяет автотрассировщику проводить через барьер соединения, связывающие область трассировки с остальной платой - сравните с Hard fence (это термины системы SPECCTRA).
SOJ, small outline j-leaded package — малогабаритный корпус для поверхностного монтажа.
SOT, small outline transistor package - малогабаритный корпус транзистора для поверхностного монтажа. \
Starburst — метод трассировки цепей, использующий трассировку в виде звезды для каждого вывода (термин системы SPECCTRA).
Status file — файл, содержащий упрощенную информацию о статистике трассировки (термин системы SPECCTRA).
Strategy — стратегия автоматической трассировки, состоящая из правил, ограничений и предпочтений.
Stub length - длина «пенька», максимальное расстояние от трассы до вывода при Т-образной трассировке, задается в системе SPECCTRA с использованием правила max_stub.
Subgate - группа выводов, имеющая одинаковую эквивалентность, и которые могут быть переставлены внутри вентиля, например входы многовходового логического элемента (термин системы SPECCTRA).
Subnet - часть цепи.
Surface mount device (SMD) - планарно монтируемый компонент.
Surface mount technology (SMT) - планарный монтаж (технология, по которой компоненты устанавливаются на поверхности ПП без использования для установки переходных отверстий).
Super cluster — группа компонентов, расположение и ориентация которых фиксированы, и они могут рассматриваться при перемещении как единый компонент (термин системы SPECCTRA).
Super piggyback cluster - то же, что и super cluster, но компоненты могут накладываться друг на друга (см. piggyback cluster) (термин системы SPECCTRA).
Swap - перестановка эквивалентных выводов или вентилей либо посадочных мест компонентов с одной стороны платы на другую.
Swell - зазор между областью металлизации и не подсоединенной к нему контактной площадкой.
Symbol - условное графическое обозначение символа компонента.
Tandem - проводники, параллельные в разных слоях (термин системы SPECCTRA).
Tandem segment crosstalk rules - правила системы SPECCTRA для оценки взаимных наводок в параллельно проложенных в разных слоях проводниках.
Teadrop - каплевидное сглаживание перехода при подключении проводника к круглой контактной площадке; улучшает технологичность платы, уменьшая возможность подтравливания токоведущих дорожек.
Terminal - точка, к которой может быть присоединен проводник. Например, контактная площадка, переходное отверстие, Т-образное соединение (T-junction), псевдовывод (pseudo-pin), полигон, связанный с цепью (wiring polygon) (термин системы SPECCTRA).
Terminator - оконечная точка цепи, приемник (термин системы SPECCTRA).
Test point - контактная площадка или переходное отверстие, назначенное для каждой цепи, которое используется при проведении тестирования печатных плат в процессе производства. Тестовые точки не должны быть закрыты другими компонентами и могут находиться в специальной сетке координат (термин системы SPECCTRA).
Thermal reliefs - тепловой барьер контактной площадки для облегчения пайки.
Thermal spoke pads - контактная площадка с термобарьерами во внутренних слоях.
Threshold — максимальная длина параллельных участков проводников, которая может игнорироваться при вычислении взаимных наводок (термин системы SPECCTRA).
Through hole component — компонент со штыревыми выводами. Through via — сквозное переходное отверстие. Through pin — штыревой вывод.
Time length factor - термин системы SPECCTRA, характеризующий задержку распространения сигнала в зависимости от длины цепи.
T-junction — Т-образное соединение.
Top side — верхняя сторона печатной платы, сторона установки компонентов для плат со штыревыми компонентами.
Trace - трасса, проводник на ПП.
Trombone - термин системы SPECCTRA, обозначающий участок цепи, трассировка второго имеет форму тромбона.
Verification — верификация (проверка правильности) выполнения принципиальной схемы и технологических норм при разработке печатной платы.
Vertex — точка излома (вершина угла) печатного проводника или линии.
Via — переходное отверстие.
Via barrier — термин системы SPECCTRA, означающий-препятствие трассировки цепи, возникающее из-за неправильного расположения переходных отверстий.
Via grid - сетка размещения переходных отверстий.
Via minimizer — проход трассировщика для минимизации числа переходных отверстий.
Violations — нарушения величины допустимых зазоров и иных правил трассировки.
Virtual pin - виртуальный вывод, используемый для задания топологии трассировки цепи, особенно в случае трассировки цепей, которые должны иметь равную задержку (термин системы SPECCTRA).
Void - "пустота", вырез в полигоне.
Uniform grid - регулярная сетка с равными расстояниями между узлами.
Wire — проводник, цепь. Wirebond — навесная перемычка.
Wire grid — сетка размещения печатных проводников. Wiring polygon - металлизированный полигон, соединенный с цепью. Wiring rule — правило прокладки проводников - правило трассировки электрической цепи, принадлежащей к определенному классу.
[Ссылки]
1. Англо-русские термины в САПР печатных плат site:radiomaster.ru. |
