Приведен перевод из вики-документации Altium Designer (далее AD) статьи про полигоны и заливки медью (Polygon Pour, Copper Region). Дополнительную информацию см. в [4]. Непонятные термины смотрите в словарике, в конце статьи.

[Полигонная заливка (Polygon Pour), участок, покрытый медью (Copper Region)]

На печатных платах (PCB) обычно нужны большие участки, покрытые медной фольгой. К примеру, аналоговые схемы должны быть окружены заземленной медью для улучшения помехозащищенности. Массивные, залитые медью области могут проводить через себя большие токи (например токи питания). Область цепи земли, соединенная на заливку медью, повышает помехозащищенность (улучшает защиту от EMC). В системе проектирования печатных плат AD области меди можно задавать тремя способами: Fills (заполнения), Solid Regions (сплошные регионы) и Polygon Pours (заливка полигонов). Достоинство Polygon Pour в том, что она автоматически обтекает вокруг медных объектов, принадлежащих другим цепям - в соответствии с настроенными Design Rules (правилами дизайна) для Electrical Clearance (электрических зазоров) и Polygon Connect Style (стиль соединения полигона).

В статье приведен обзор Fills и Solid Regions и рассказывается, как Polygon Pours (также называемые заливки медью, copper pours) используются для создания на PCB областей меди. Рассмотрено, как создавать и модифицировать Polygon Pours, настраивать свойства, управлять зазорами с использованием Design Rules, и как перезаливать Polygon Pours.

[Fills (заполнения) и Solid Regions (сплошные регионы)]

На рисунке показан выбранный Solid Region.

Заполнение Fill (создается через меню Place -> Fill) является прямоугольным объектом дизайна, который может быть размещен на любой слой, включая медные сигнальные слои (copper signal layers). Заполнение ограничено прямоугольником, и оно может быть помещено прямо поверх других объектов на печатной плате - таких как Pads (контактные площадки), Vias (переходные отверстия), Tracks (токоведущие дорожки), Regions (регионы), другие Fills или Text (текстовые объекты). Если заполнение Fill размещено на сигнальном слое, то оно может быть подключено к какой-нибудь электрической цепи (обычно это цепь земли GND, иногда шина питания).

Область Region (создается через меню Place -> Solid Region) является объектом дизайна, используемым для задания полигональных фигур. Сплошной регион Solid Region (обычно называемый просто Region) может быть размещен на любой слой, включая медные сигнальные слои (copper signal layers). Так же, как и Fill, Region не затрагивает другие объекты, и может быть размещен в любом месте, поверх имеющихся деталей и элементов дизайна (контактные площадки, дорожки, заполнения, другие регионы и текст). Если Region размещен на сигнальном слое, то он может быть подключен к какой-нибудь электрической цепи (обычно это цепь земли GND, иногда шина питания).

Объект Region также имеет некоторое количество специальных свойств, которые могут использоваться для:

• Polygon cutout - просто пустой объект, окруженный вокруг полигональной заливкой (Polygon pours).
• Board Shape cutouts - также работает как пустой объект, используемый для задания нерегулярных контуров и отверстий в плате.
• Custom Pad shapes - контактные площадки специального вида, задающие участки меди для неиспользуемых выводов компонентов, и дающие возможность автоматически назначать подходящий вид маски пайки и паяльной пасты (solder and paste mask), её сокращение и расширение.

[Polygon Pours (полигонные заливки)]

На рисунках показаны полигоны со сплошной (solid) и штрихованной (hatched) заливкой, и демонстрируются различные зазоры и термобарьер для пайки.

Полигональная заливка Polygon Pour (создается через меню Place -> Polygon Pour), размещенная на сигнальном слое, создает полигональную (фигура с множеством ребер и углов) область меди, которая может быть цельная или заштрихованная (solid или hatched). Как только заливка заполнена, полигон автоматически выдерживает зазоры вокруг токопроводящих объектов, принадлежащих другой цепи, и автоматически соединяется с объектами, принадлежащей той же цепи, что и полигон. Зазоры и свойства соединения управляются активными правилами дизайна (Design Rules) для зазоров (Electrical Clearance) и стиля соединения полигона (Polygon Connection Style).

[Размещение Polygon Pour]

Выберите в меню команду Place -> Polygon Pour для размещения полигона на текущем слое в редакторе печатной платы PCB Editor. Откроется диалог Polygon Pour, где Вы можете установить опции заполнения (fill) и подключения цепи (net connection), и свойства окантовки заливки (pour-around properties). После завершения редактирования опций кликните на OK, курсор переключится на перекрестие, и редактор готов к отрисовке обрамляющей линии полигона (Polygon outline).

В процессе размещения полигона Вы рисуете внешнюю кромку (контур) полигона. Как только внешний контур будет завершен, полигон автоматически заполнится в соответствии с настроенным режимом заполнения (Fill Mode) и другими опциями, выбранными в диалоге.

[Режим заполнения полигона (Polygon Fill Mode)]

Поддерживается 3 режима заполнения: Solid, Hatched или None.

Solid (регионы меди) - если выбран этот режим, то полигон внутренне состоит из цельных регионов, с отдельными регионами для каждой смежной области меди, которая может быть заполнена. Этот тип полигона выводится в формат Gerber с использованием определений Gerber region. Имейте в виду, что круглые области не поддерживаются определениями Gerber region, так что дуги (отверстия) для округлых областей будут в реальности аппроксимированы прямолинейными отрезками. Точность приближения (аппроксимации) настраивается установкой Arc Approximation в диалоге Polygon Pour. Полигоны с заливкой Solid обычно отрисовываются быстрее, и размеры файлов PCB и Gerber получаются меньше.

Hatched (Tracks/Arcs) - если выбран этот режим, то полигон создается из объектов Track (линия) и Arc (дуга). Настройкой Width (ширина) и установкой Grid settings (свойства решетки) для объектов Track/Arc можно добиться получения заштрихованного или цельного полигона. Полигоны этого типа обычно отрисовываются медленнее, и размеры файлов PCB и Gerber увеличиваются. Штрихованные полигоны часто используются в аналоговой схемотехнике. Имейте в виду, что кромка (outline) штрихованного полигона формируется из линий и дуг, с определенными пользователем гранями полигона и центрами дуг.

None (только внешняя кромка, Outlines Only) - этот режим такой же, как и режим Hatched. Он также использует линии и дуги (Tracks и Arcs) для задания границ, но заполнение треками и дугами не добавляется, полигон получается пустой. Этот режим полезен для анализа структуры и дизайна различных полигонов, и попыток понять взаимодействие перекрывающихся полигонов. Этот режим также полезен при изменении дизайна платы, когда полигон влияет на процесс редактирования. Другим способом убрать полигон во время изменения дизайна - Shelve (отложить) полигон, при этом полигон сохраняется в файле PCB, но становится невидимым.

[Процесс создания полигона]

В среде AD PCB Editor процесс создания одинаков для любого полигонального объекта, такого как сплошной регион (Solid Region), контур печатной платы (Board Shape) или полигон (Polygon). Сплошные объекты - это замкнутые по контуру объекты, так что независимо от расстояния между точками размещения контура в процессе создания полигона редактор покажет линию от курсора до стартовой позиции размещения. Окончание формирования контура приведет к сплошному объекту, как только Вы нажмете Escape (или сделаете правый клик мышью) для прекращения процесса создания полигона. В процессе размещения определяются положения углов, с различными доступными режимами формирования угла.

Режимы формирования угла (Corner Modes)

Имеется 5 различных режимов угла при размещении полигона - 45^o, 45^o arc, 90^o, 90^o arc и Any Angle (любой угол), как показано на 5 рисунках ниже.

Режимы угла можно переключать по кругу (в процессе создания полигона) нажатиями Shift+Spacebar. Советы при размещении полигона:

• Нажатие Shift+Spacebar по циклу меняет режимы угла.
• Нажатие Spacebar в каждом режиме угла переключает направление угла (за исключением режима Any Angle).
• Нажатие Backspace удаляет последний размещенный угол.
• Нажатие Esc или правой кнопки мыши прерывает процесс размещения, программа редактора закроет и завершит полигон.
• Для режимов угла с дугой (Arc corner modes), размер дуги можно менять нажатиями кнопок . Если при этом удерживать Shift, то это ускорит процесс изменения размера дуги.

Что такое Look-Ahead Feature

Есть много ситуаций в разработке PCB, когда разработчику нужно предсказать, как пройдет будущий сегмент дорожки или грань объекта, без подтверждения размещения объекта. Для поддержки этого требования AD имеет возможность, которая называется Look-Ahead (переводится как "смотреть вперед"). Когда Look-Ahead разрешен, то трек или объект, прикрепленный к курсору в настоящий момент, не размещается, когда дизайнер делает клик, а размещается только предыдущий сегмент. Говоря иначе, последний сегмент позволяет проектировщику предвидеть, где будет размещен будущий сегмент.

Нажмите горячую клавишу 1 во время размещения объекта, чтобы включить или выключить фичу Look-Ahead, при этом отображение процесса редактирования поменяется для каждого состояния. При размещении трека сегменты, которые будут создаваться следующим кликом мыши, будут показаны заштрихованными, Look-Ahead сегмент будет показан как пустой (только контуром). При размещении сплошного объекта края размещаемого при следующем клике сегмента будут показаны сплошными белыми линиями, и грань Look-Ahead будет показана пунктирной белой линией. На картинках ниже показано, как отображаются сегменты трека, когда фича Look-Ahead включена (слева) или выключена (справа).

Фича Look-Ahead также работает при размещении Polygon Pour, нажмите 1 (при размещении объекта) для включения или выключения фичи. На следующих картинках показано размещение первого угла для Polygon Pour, где слева фича Look-Ahead включена, и справа выключена.

На рисунках выше Look-Ahead включена, и на следующем клике мыши сплошная линия становится гранью полигона, но не пунктирная линия. Имейте в виду, что сплошная линия возврата показывает, как полигон будет закрыт, если разработчик прервет процесс размещения полигона.

На рисунках выше Look-Ahead выключена, и на следующем клике мыши обе сплошные линии становятся гранями полигона. Имейте в виду, что сплошная линия возврата показывает, как полигон будет закрыт, если разработчик прервет процесс размещения полигона.

Горячие клавиши. Нажимайте 1 для переключения Look-Ahead в состояние включено или выключено. Имейте в виду, что эта клавиша работает только в режиме размещения полигонального объекта. Нажмите клавишу ~ (тильда) или Shift+F1 во время размещения, чтобы получить полный список горячих клавиш команд.

[Соединение полигона с цепью (Net)]

Полигон может быть подключен к электрической цепи. Выберите нужную цепь из выпадающего списка Connect to Net диалога Polygon Pour. Область Polygon Pour будет соединена с каждой контактной площадкой (Pad), которая принадлежит цепи полигона, и которая находится в пределах границы полигона. Как будет соединена контактная площадка с полигоном, будет определяться активным правилом (Design Rule) стиля соединения полигона (Polygon Connect Style). Зазоры между полигоном и объектами из других цепей будут определяться активным правилом электрического зазора (Electrical Clearance).

Каким образом будут обработаны объекты в той же самой цепи, что и полигон (такие как дорожки разводки), задается выбранной опцией выпадающего списка Pour Over:

Pour Over All Same Net Objects - выберите этот вариант, если Вы хотите с помощью заливки автоматически соединить полигон со всеми объектами в той же цепи.

Pour Over Same Net Polygons Only - выберите этот вариант (от выбран по умолчанию), если Вы хотите, чтобы полигон автоматически соединился с объектами полигона только тогда, когда объекты находятся внутри границ полигона, и соединены с той же цепью.

Don't Pour Over Same Net Objects - выберите этот вариант, если Вы не хотите, чтобы заливка полигона соединялась с любыми объектами, не относящимися к выводам деталей (non-pad objects) на этой (или любой другой) электрической цепи.

[Удаление неподключенных участков заливки (Dead Copper)]

Иногда заливка полигона может создать области (островки) полигона, которые полностью изолированы от подключенной к полигону цепи, потому что эта область окружена другими цепями, контактными площадками, дорожками и т. п. Такие островки называют Dead Copper ("мертвая медь"). Чтобы программа редактора PCB автоматически удалила эти изолированные островки, разрешите опцию Remove Dead Copper.

Если Polygon pour размещен на несигнальном слое, то он не будет разлит вокруг существующих объектов, поскольку эти объекты не назначены на сеть, и поэтому ничему не принадлежат.

[Управление стилем подключения полигона (Polygon Connection Style)]

Как полигон будет подключаться к контактным площадкам, которые принадлежат цепи полигона, управляется активным правилом дизайна Polygon Connect Style (Design -> Rules). Более подробно эта тема освещена в [1]. На рисунке показан диалог настройки подключения полигона (Polygon Connect Style Design Rule).

Доступны 3 возможные опции подключения полигона:

• Direct Connect - прямое подключение, полигон заливает все пространство вокруг контактной площадки, что создает медь вокруг контактной площадки (термобарьер для пайки отсутствует).
• Relief Connect - создается соединение с помощью спиц (spoke-style connection): создается Number соединений, под углом Angle друг к другу (90^o или 45^o), задается ширина спиц Conductor Width и ширина воздушного зазора Air Gap Width ** (зазор между границей контактной площадки и полигоном, окружающим площадку). Такое соединение создает термобарьер для пайки контактной площадки.
• No Connect - нет соединения, контактная площадка будет изолирована от полигона.

Примечание **, дополнительная фича AD: установка ширины воздушного зазора Air Gap Width (зазор между границей контактной площадки и полигоном, окружающем контактную площадку) была добавлена к AD в обновлении Update 19. Эта установка теперь управляет зазором между границей контактной площадки и окружающим её полигоном, тогда как в более ранних версиях AD это задавалось правилами Electrical Clearance. Когда печатная плата, разработанная в старых версиях ADesigner, будет открыта в AD Update 19 (или в более новой версии), то появится предупреждение, что важно уделить внимание установке Air Gap в Polygon Connect Style Design Rules.

[Управление зазором полигона (Polygon Clearance)]

Как и любой объект, размещенный на сигнальном (медном, copper) слое, полигон должен иметь электрический зазор для изоляции от объектов других цепей. Ширина зазора между полигоном и объектами, которые полигон обтекает, управляется активным правилом Electrical Clearance. На скриншоте показан диалог настройки правила зазора полигона от других цепей (Electrical Clearance design rule).

Является обычной практикой установка увеличенного зазора между полигоном и другими объектами электрических цепей. Чтобы достичь этого, можно задать специальное правило Electrical Clearance для полигона. Пример, как это делается, показан на картинке выше, где правило задано так:

Объекты, которые принадлежат InPolygon, и относятся к классу цепей (Net Class) с именем Power
         и
Все (All) другие медные объекты
должны отстоять друг от друга на расстоянии не менее 0.3 мм.

В этом примере разработчик применяет правило только к полигонам, подключенным к цепям питания, которые требуют увеличенного зазора по сравнению с другими не подключенными к цепям питания полигонами. Не забывайте, чтобы был эффект, правило Polygon Clearance должно всегда иметь более высокий приоритет, чем любое обычное правило зазора.

Ссылка на полигон в Design Rule. Когда задается правило Electrical Clearance для полигонов, Вы должны использовать ключевое слово запроса InPolygon (или InPoly), а не IsPolygon (или IsPoly). Причина в том, что правила зазора работают на примитивах (регионы, прямые дорожки и дуги), или в полигоне, а не на полигоне как целом объекте. Допустимый зазор для Polygon pours был бы между объектами InPolygon и всеми другими объектами.

[Перезаливка (Re-pouring) полигона]

Имеется несколько способов перезалить полигон. Чтобы перезалить полигон:

• Сделайте двойной щелчок на полигоне, после чего откроется диалог Polygon Pour. Измените установки на те, которые нужно, и нажмите OK.
• Сделайте правый клик на полигоне, затем в контекстном меню выберите Polygon Actions -> Repour.
• В менеджере полигонов Polygon Manager (меню Tools -> Polygon Pours -> Polygon Manager) выберите нужный полигон, затем кликните на кнопке Repour.
• Используйте соответствующую команду Repour в подменю Tools -> Polygon Pours.

Подтвердите перезаливку, кликнув Yes в диалоге запроса подтверждения.

Чтобы можно было редактировать полигон, он должен быть текущим, или находиться на активном редактируемом слое.

[Вырезы в полигоне (Polygon Cutouts)]

Polygon Pour Cutout это негативный медный регион, который разработчик задает для размещения пустого, незаполненного медью пространства или дырки в полигоне. Чтобы задать cutout в полигоне, выберите команду меню Place -> Polygon Pour Cutout, затем кликните на точках углов будущей пустой области, чтобы задать фигуру cutout. Как только область cutout задана, полигон должен быть перезалит, и после этого заливка будет окружать область cutout. Не забывайте, что cutout в реальности простой сплошной регион (Solid Region), и его размер можно поменять, если кликнуть на нем (чтобы выбрать) и затем перетащить грани и/или углы выделенного региона. После того, как cutout был изменен, полигон должен быть перезалит. На картинках ниже показан слева только что нарисованный cutout, и справа после перезаливки полигона.

[Создание полигона заливки из набора дорожек]

Полигоны (Polygons) и сплошные регионы (Solid Regions) могут использоваться не только для полигональных объектов дизайна, но также и для создания специальных объектов на плате, такие как специальный символ или логотип компании. Если контур нужной фигуры был создан в другом программном обеспечении, таком как AutoCAD, то он может быть экспортирован и затем импортирован в проект AD. Тогда контур фигуры может быть преобразован в Polygon или Solid Region.

Чтобы конвертировать набор треков в полигон, выберите сегменты трека и затем выберите в меню Tools -> Convert -> Create Polygon from Selected Primitives.

Имейте в виду:

• Полигон будет создан на текущем (или активном) слое, а не на слое, на котором находятся выделенные треки. Это означает, что Вы можете задать фигуру на слое механики (Mechanical Layer), и затем создать из неё полигон на сигнальном слое.
• Выделенные треки будут всегда существовать после того, как полигон будет создан, и эти треки останутся выбранными.
• Если полигон был создан на том же слое, на котором находятся выбранные исходные треки, то заливка произойдет в пределах треков в соответствии с активным правилом Electrical Clearance Design Rule.
• Полигон будет создан в режиме заполнения None (без заливки, только контур), и двойной щелчок на полигоне перезальет полигон в нужном режиме заполнения.

Чтобы AD мог выполнить преобразование треков в полигон, контур должен быть задан правильным образом. Это означает, что контур фигуры должен быть замкнут, касающиеся друг друга сегменты должны корректно встречаться (координаты начала/конца отрезков должны иметь одинаковые координаты X, Y).

[Перемещение Polygon Pour]

Чтобы переместить полигон заливки, кликните на нем и перетащите. Удерживайте клавишу SHIFT для выбора нескольких полигонов для перемещения. Появится диалог запроса подтверждения реконструкции разводки (rebuild Confirm) после того, как Вы отпустите кнопку мыши. Кликните Yes для перезаливки полигона (или полигонов) в их новом расположении.

Изменение границ заливки (Reshaping a Polygon Pour)

На картинке показан полигон с углами 90^o, у которого изменяются размеры.

У существующего полигона можно поменять форму. Чтобы сделать это, сделайте сначала правый клик на полигоне и выберите Polygon Actions -> Move Vertices (или в меню Edit -> Move -> Polygon Vertices). Можно выполнить следующие действия:

• Поставьте курсор на границу полигона, кликните для выбора границы, перетащите границу на новое место, и кликните для размещения границы на новом месте.
• Кликните для выбора угла (vertex), переместите этот угол в новое место, и кликните для размещения на новом месте. Если Вы выбрали угол на прямом участке отрезка, то это произведет эффект разбиения отрезка на 2 новых.
• Чтобы удалить угол, кликните для его выбора и перетащите, затем нажмите клавишу Delete. Программа редактора удалит этот угол, и затем автоматически переместит следующий угол в направлении против часовой стрелки к курсору. Внешний эффект будет таким, что для удаления появится не текущий угол, а следующий в направлении против часовой стрелки.
• Сделайте правый клик для завершения изменения формы (reshaping), и затем кликните Yes в диалоге подтверждения перезаливки полигона в его новой форме.

Разрезание полигонной заливки (Slicing a Polygon Pour)

Для того, чтобы разрезать полигон на два или большее количество других полигонов, используется команда Place -> Slice Polygon Pour. Когда Вы выберете команду, то окажетесь в режиме разрезания slice mode (он очень похож на режим прокладки трека, track placement mode), кликните (или нажмите ENTER) для указания серии точек углов, задающих линию разреза. Когда зададите разрез, нажмите Shift+Spacebar для циклического переключения режима углов, нажмите Spacebar для переключения между началом и концом режимов углов и используйте клавишу Backspace, чтобы удалить последний размещенный угол. Разместите последний срез возле края полигона. Когда завершите формирование разреза, сделайте правый клик (или нажмите ESC).

Появится диалог подтверждения - столько новых полигонов будет создано. Кликните Yes и подтвердите перестроение полигонов.

[Откладывание полигонов (Shelving a Polygon Pour)]

Во время процесса разработки возможны ситуации, когда нужно добавить или изменить компоненты, переделать/обновить разводку. Чтобы упростить процесс редактирования, существующие полигоны могут быть отложены (скрыты, Shelved). Это сделает отложенные полигоны временно невидимыми в редакторе, но они останутся в файле PCB.

Чтобы отложить все полигоны в текущем дизайне платы, выберите команду меню Tools -> Polygon Pours -> Shelve n Polygon(s), где n будет соответствовать количеству полигонов, которое система редактора AD определила в проекте платы.
Чтобы восстановить все отложенные полигоны, выберите команду меню Tools -> Polygon Pours -> Restore n Shelved Polygon(s), здесь n соответствует количеству отложенных в настоящий момент полигонов.
Вы можете селективно отложить конкретный полигон кликом правой кнопкой мыши и выбором в контекстном меню, или с помощью диалогового окна менеджера полигонов (Polygon Manager).

[Использование полигонных заливок не несигнальных слоях (Polygon Pours on Non-copper Layers)]

Полигонные заливки могут использоваться на несигнальных слоях, на которых отсутствует медная фольга (non-copper layers). Если полигон размещен на несигнальном слое (non-signal layer), то он не будет обтекать существующие объекты, потому что не назначен на электрическую цепь.

[Менеджер полигонов (Polygon Pour Manager)]

Полная версия описания находится в [2]. Диалог Polygon Pour Manager предоставляет высокоуровневый вид на все полигоны, которые сейчас имеются в рабочем пространстве печатной платы (PCB workspace). Этот менеджер также позволяет Вам назначать имена и переименовывать каждый полигон, устанавливать порядок заливки полигонов, выполнять перезаливку или действия по откладыванию (shelving) выбранных полигонов, а также добавлять/просматривать правила проекта (design rules) для выбранных полигонов. Таким образом, менеджер полигонов дает полный контроль над всеми полигонами в проекте.

Замечания по поводу менеджера полигонов:

• Диалог Polygon Pour Manager запускается из меню Tools -> Polygon Pours.
• Полигон при размещении автоматически получает имя, и Вы можете свободно переименовать его, чтобы имя лучше подходило к Вашей разработке. Имейте в виду, что Имя может быть использовано в пределах действия правил дизайна (design Rules), назначенных на полигон.
• Секция порядка полигонов (Pour Order) в нижней части диалога позволит Вам изменить ранжирование последовательности заливки полигонов. Переместите полигоны в списке вверх, вниз кнопками Move Up, Move Down и Auto Generate. Вы можете также поменять порядок, используя drag-and-drop мыши.
• Порядок заливки (Pour order) может быть важен, когда один полигон полностью окружает другой, или полигоны пересекаются. Обычно выбирают порядок заливки от самого маленького полигона вниз до самого большого.
• Кнопка Auto Generate поменяет порядок заливки от самой маленькой площади к самой большой, на базе размещения слой-за-слоем.
• Поскольку Polygon manager может выполнить действия по изменению дизайна (такие как перезаливка выбранных полигонов), то нужно выполнить некоторые отложенные действия перед тем как принять новый запрос, который может изменить дизайн. Об этом Вас предупредит сообщение (показано ниже).
• Если Вы кликните кнопку Repour, то выберете перезаливку всех полигонов, выбранных полигонов или полигонов, которые имеют нарушения (violations). Состояние процесса обновления (сколько процентов выполнено) можно наблюдать в строке статуса AD.
• Если Вы выполнили Shelve (отложить/скрыть), Lock (фиксация), или Ignore (игнорировать) из действий DRC (проверка правил дизайна, Design Rule Check) для выбранных полигонов, то действие не будет немедленно выполнено. В этих случаях действия будут выполнены, когда Вы кликните на кнопку Apply или OK.

Предупреждающий диалог, что для продолжения редактирования необходимо принять текущие изменения:

[Отчет по полигонам (Reporting on Polygons)]

Для получения дополнительной информации по Polygon pours на Вашей печатной плате, Вы можете использовать Board Information Report или список свойств полигонной заливки и её дочерних элементов. Выберите Reports -> Board Information. Будет показано количество детектированных полигонов на печатной плате в информационном диалоге PCB. Имейте в виду, что этот список отражает не только Polygon pours, но также и внутренние слои (internal planes) и разделенные слои (split planes). Чтобы получить детализированный листинг свойств полигона, используйте панель PCB List.

Использование List Panel для просмотра и редактирования свойств полигона

Полная версия описания находится в [3]. Панель PCB List предоставляет альтернативный способ доступа к просмотру и редактированию всех объектов дизайна, которые есть в настоящий момент в рабочем пространстве. Чтобы отобразить панель PCB List кликните на кнопку PCB внизу справа на рабочем пространстве редактора, затем выберите из меню PCB List. Панель PCB List представляет данные в виде таблицы. По умолчанию она показывает все объекты в рабочем пространстве. Для уточнения списка используйте управление фильтром в верхней части панели. На скриншоте ниже Вы можете увидеть PCB List, установленный к редактированию (Edit, All Objects, только полигон). Свойства одного или большего количества полигонов можно редактировать в панели PCB List.

[Словарик]

AD Altium Designer.
Copper Region участок, покрытый медью.
Cutout вырез, окно (обычно в полигоне).
DRC Design Rule Check, проверка правил дизайна.
Design Rules правила дизайна печатной платы. В них обычно задаются зазоры, толщина дорожек и другие параметры.
Electrical Clearance допуск на электрические зазоры между различными токоведущими участками печатной платы (обычно дорожки, полигоны, контактные площадки, принадлежащие разным электрическим цепям).
EMC Electromagnetic compatibility, электромагнитная совместимость. Другими словами, имеется в виду устойчивость к внешним помехам, и уровень генерируемых помех.
Fills заполнения.
Net электрическая цепь.
Net Class средство для объединения цепей в группы (классы). Применяется для назначения правил на разводку различных цепей.
Non-copper, non-signal layer несигнальный слой, где нет медной фольги.
Pad контактная площадка, обычно относится к выводу электронного компонента (точка пайки).
PCB Printed Circuit Board, печатная плата.
Polygon полигон.
Polygon Pour заливка полигоном, полигонная заливка.
Shelve отложить (скрыть), обычно имеется в виду скрыть полигон, чтобы он не мешал редактировать PCB.
Solid Regions сплошные регионы.
Track линия графики определенной толщины, обычно токоведущая дорожка.
Via переходное отверстие.

[Ссылки]

1. Polygon Connect Style Design Rule site:wiki.altium.com.
2. Enhanced Polygon Pour Manager site:wiki.altium.com.
3. PCB List Panel site:wiki.altium.com.
4. Polygon Pour site:wiki.altium.com.