Администрирование Разное Как добавить сигнальные слои в CadSoft Eagle? Fri, January 20 2017  

Поделиться

нашли опечатку?

Пожалуйста, сообщите об этом - просто выделите ошибочное слово или фразу и нажмите Shift Enter.

Как добавить сигнальные слои в CadSoft Eagle? Печать
Добавил(а) microsin   

Я начинал разрабатывать плату в бесплатной версии CadSoft Eagle. Бесплатная версия позволяла использовать только 2 сигнальных слоя (Top и Bottom), и не давала использовать промежуточные сигнальные слои Route2 .. Route15 - эти слои можно использовать в платной версии Eagle. Теперь у меня есть лицензионная, полная версия Eagle. Как можно добавить в мою печатную плату эти дополнительные сигнальные слои (хотя бы несколько), потому что в моей разработке платы, которую я начал делать в бесплатной версии, этих слоев нет?

Всего в Eagle можно определить до 16 сигнальных слоев, пронумерованных от 1 до 16: Top (1), Route2 (2), Route3 (3), ..., Route15 (15) и Bottom (16) [1]. Изначально в бесплатной версии Eagle существуют только сигнальные слои Top (1) и Bottom (16). Добавить слои Route2 .. Route15 можно в диалоге настройки правил дизайна DRC (Design Rules Check), закладка Layers, но делается это не совсем очевидным способом.

Eagle setup layers

Здесь определены слои, которые печатная плата (PCB) реально использует для цепей сигналов, какой толщины должны быть слои меди и изоляционного материала, и какого вида переходные отверстия (via) можно размещать. Обратите внимание, что это относится только к реальным via; так что даже если не будет разрешено использовать via для слоев 1 .. 16, контактные площадки деталей со сквозными отверстиями для ножек (pad) все равно можно использовать на всех слоях.

Настройка слоев задается строкой в поле ввода "Setup". Эта строка состоит из последовательности номеров слоев, разделенных друг от друга символами '*' или '+', где '*' означает основной материал PCB (т. е. это стеклотекстолит, обычно марки FR4 или что-то наподобие), и '+' означает слой препрега (или любого другого типа изоляционного материала). Последовательность основного материала и препрега не играет никакой роли в Eagle, кроме как назначения цветов при отображении слоев в верхней левой части закладки Layers диалога DRC (реальная конфигурация и тип изоляционных слоев требует согласования с производителем PCB, т. е. с заводом, где Вы заказываете печатные платы). Переходные отверстия (via) определены взятием слоев в круглые скобки (...). Таким образом, строка setup

(1*16)

будет означать 2 слоя на плате с использованием слоев 1 и 16 (Top и Bottom), и переходные отверстия (via) будут проходить через весь изоляционный материал платы, насквозь (это конфигурация по умолчанию для двухслойных плат). Когда используется многослойная плата, то строка setup должна выглядеть примерно так:

((1*2)+(15*16))

Здесь задана 4-слойная плата с парами слоев 1/2 и 15/16, между которыми находится основной материал (стеклотекстолит), с переходными отверстиями (так называемые встроенные, переходные отверстия, burried via, иногда их называют слепыми переходными отверстиями, blind via), просверленными в этом основном материале. Эти две пары слоев спрессованы друг с другом через материал препрега, и переходные отверстия, которые должны быть между этим парами, сверлятся в плате насквозь. Есть также переходные слепые отверстия, которые совсем не видны на внешней поверхности платы. Слепые переходные отверстия настраиваются в строке Setup с помощью последовательности слоев [t:...:b], где t и b это слои, между которыми осуществляется соединение на верхней и нижней стороне соответственно. Возможна, к примеру, такая конфигурация для слепых переходных отверстий:

[2:1+((2*3)+(14*15))+16:15]

Эта конфигурация создана на базе предыдущего примера, с двумя дополнительными внешними слоями, которые соединяются со следующими внутренними слоями через слепые переходные отверстия. Также можно назначить только параметр t, или только b, например:

[2:1+((2*3)+(15*16))]

Это также будет допустимой настройкой слоев. И наконец, слепые отверстия не ограничены начинаться со слоев Top или Bottom, они могут быть полностью только во внутренних слоях платы:

[2:1+[3:2+(3*4)+5:4]+16:5]

Слепые отверстия от слоя A до слоя B также реализуют все возможные слепые отверстия от слоя до всех слоев между слоями A и B. Этот пример

[3:1+2+(3*16)]

позволяет использовать слепые переходные отверстия от слоя 1 до слоя 2, а также от слоя 1 до слоя 3.

[Ссылки]

1. Eagle: назначение предопределенных слоев редактора печатной платы PCB Layout (файл *.brd).

 

Добавить комментарий


Защитный код
Обновить

Top of Page