Администрирование Железо Номинальные размеры корпусов SOIC Sun, October 22 2017  

Поделиться

нашли опечатку?

Пожалуйста, сообщите об этом - просто выделите ошибочное слово или фразу и нажмите Shift Enter.


Номинальные размеры корпусов SOIC Печать
Добавил(а) microsin   

Номинальные размеры корпусов SOIC8, SOIC14, SOIC16, SOIC18, SOIC20, SOIC24, SOIC28, SOIC32 в дюймах, милах и миллиметрах.

[Размеры в дюймах]

 

Lead Count

Body Width
WB 

Body Length
L 

Body
Thickness

Standoff
C 

Overall Height
H 

Lead Pitch
P 

Tip to Tip
WL 

JEDEC

SOIC

Narrow

8

0.150

0.194

0.058

0.006

0.064

0.050

0.236

MS-012

14

0.150

0.342

0.058

0.006

0.064

0.050

0.236

MS-012

16

0.150

0.391

0.058

0.006

0.064

0.050

0.236

MS-012

SOIC

Wide

8

0.208

0.208

0.071

0.004

0.075

0.050

0.311

N/A

16

0.300

0.407

0.092

0.009

0.101

0.050

0.406

MS-013

18

0.300

0.456

0.092

0.009

0.101

0.050

0.406

MS-013

20

0.300

0.505

0.092

0.009

0.101

0.050

0.406

MS-013

24

0.300

0.607

0.092

0.009

0.101

0.050

0.406

MS-013

28

0.300

0.706

0.092

0.009

0.101

0.050

0.406

MS-013

32

0.300

0.818

0.088

0.007

0.095

0.050

0.412

MO-119

Чтобы получить значение в милах (mil), умножьте значение размера из таблицы на 1000 (1 inch == 1000 mil).

[Размеры в миллиметрах]

Поскольку 1 дюйм равен 25.4 мм, размеры из дюймовых в миллиметровые можно перевести по простой формуле: размер_мм = размер_дюйм * 25.4. Ниже приведены размеры корпусов SOIC в миллиметрах.

 

Lead Count

Body Width
WB 

Body Length
L 

Body
Thickness

Standoff
C 

Overall Height
H 

Lead Pitch
P 

Tip to Tip
WL 

JEDEC

SOIC

Narrow

8

3.81

4.93

1.47

0.15

1.63

1.27

5.99

MS-012

14

3.81

8.69

1.47

0.15

1.63

1.27

5.99

MS-012

16

3.81

9.93

1.47

0.15

1.63

1.27

5.99

MS-012

SOIC

Wide

8

5.28

5.28

1.80

0.10

1.91

1.27

7.90

N/A

16

7.62

10.34

2.34

0.23

2.57

1.27

10.31

MS-013

18

7.62

11.58

2.34

0.23

2.57

1.27

10.31

MS-013

20

7.62

12.83

2.34

0.23

2.57

1.27

10.31

MS-013

24

7.62

15.42

2.34

0.23

2.57

1.27

10.31

MS-013

28

7.62

17.93

2.34

0.23

2.57

1.27

10.31

MS-013

32

7.62

20.78

2.24

0.18

2.41

1.27

10.46

MO-119

Пояснения к таблицам:

SOIC Narrow узкий корпус SOIC.
SOIC Wide широкий корпус SOIC.
Lead Count количество выводов.
Body Width ширина корпуса, WB
Body Length длина корпуса, L
Body Thickness толщина (высота) корпуса. 
Standoff зазор между корпусом микросхемы и печатной платой (PCB), C.
Overall Height общая высота корпуса (на сколько он возвышается над печатной платой), H
Lead Pitch шаг выводов (расстояние между осями выводов), P
Tip to Tip расстояние между кончиками выводов, WL
JEDEC наименование корпуса согласно стандарту JEDEC.

SOIC Dimensions

C зазор между корпусом микросхемы и печатной платой (PCB).
H общая высота корпуса (на сколько он возвышается над печатной платой).
T толщина вывода микросхемы.
L длина корпуса. 
LW ширина вывода микросхемы. 
LL длина вывода микросхемы.
P шаг выводов (расстояние между осями выводов).
WB ширина корпуса.
WL расстояние между кончиками выводов.
O дополнительный отступ от края микросхемы.

[Ссылки]

1. IC packages data handbook site:ics.nxp.com.
2. Переходники с SOIC, SSOP, QFN, TQFP на DIP

 

Добавить комментарий


Защитный код
Обновить

Top of Page